今回は「半導体」の分野における注目スタートアップやその資金調達動向をまとめた「半導体50」レポートをご紹介します。同レポートでは、”業界・用途別IC(AI向け)””GPU””パワー半導体”などに関連するソリューションがご確認いただけます。
※レポート本誌は、2023年9月に「BLITZ Portal」ご利用企業向けに発刊しております。

現在の「半導体」関連の概況

 2020年以降、パンデミックの影響やウクライナ危機、米中の貿易摩擦など様々な要因が絡み合い、世界的な半導体不足が起こりました。半導体の供給網が乱れたことで、多くのメーカーが製品の開発・販売遅延や減産を余儀なくされたというニュースは未だ記憶に新しく、各国政府や企業は半導体の供給体制の安定化を図るため、資金を投入して様々な取り組みを進めています。McKinseyによると、今後も様々なテクノロジー機器が半導体に依存する状況は変わらず、半導体市場は今後も活況が続き、年平均成長率は6~8%で推移して2030年までに1兆ドル規模になると予測されています*。

 特に近年はリモートワークの普及やAI産業の成長、EVの出荷台数の増加などのメガトレンドを背景に、自動車、コンピューティング・データストレージ、ワイヤレス分野での半導体の需要が急増しています。これに伴いAIチップやデータセンター、ワイヤレス通信向けチップ、GPU関連スタートアップの資金調達額が大きくなっています。このような用途別の半導体のほか、光半導体やスイッチ、基板など、より早く大量のデータを処理しつつ省エネルギーを実現する半導体技術にも注目が集まっています。

 今回のレポートでは、半導体とその周辺技術を持つスタートアップについて、累計資金調達額トップ50社(2023年8月時点)をピックアップし「業界・用途別IC」、「先進半導体・技術」、「開発・製造プロセス」に分類してご紹介します。

*McKinsey & Company “The semiconductor decade: A trillion-dollar industry

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「業界・用途別IC(AI向け)」「GPU」「パワー半導体」などの注目スタートアップを紹介

 本レポートでは下記注目カテゴリーを取り上げております。
【11の注目カテゴリー】

    「業界・用途別IC」
    • AI向け
    • データセンター向け
    • データ解析向け
    • ワイヤレス通信向け
    • ブロックチェーン向け
    • 自動車向け
    「先進半導体・技術」
    • パワー半導体
    • 基板
    • GPU
    • 光半導体
    「その他」
    • 開発プロセス

     その中でも今回、「業界・用途別IC(AI向け)」「GPU」「パワー半導体」のスタートアップを一部ご紹介いたします。
    ※以下の資金調達額累計は2023年8月時点の数値となります。

    業界・用途別IC(AI向け)

    機械学習やディープラーニングの演算処理能力に特化したAI向けIC。参入企業が多く、大規模資金調達事例も多いのが特徴。

    Eswin

    Image : Eswin HP

    AI / OLED液晶 / IoT製品 / モバイル機器などに向けた半導体ソリューションを提供。近年大型の資金調達を複数回実施しており、中国国内でのチップ製造の推進を担う。

    GPU

    3Dグラフィックスや画像や映像を描写する計算処理を行うIC。大量の計算を処理する用途に向いているため、ディープラーニングやAI開発の分野でも活用されている。

    Vastai Technologies

    Image : Vastai Technologies HP

    データセンター向けのAI推論チップ、推論加速アドインカード、GPUなどを開発するファブレス半導体企業。AI+動画という分野に特化した高性能チップが特徴。

    パワー半導体

    高電圧・大電流を必要とするEVなどに用いられる、電力の制御や変換を行う半導体。高効率・省エネルギーの電力変換技術を推進し、次世代のエネルギーソリューションを担う。

    Ideal Semiconductor Devices

    Image : Ideal Semiconductor Devices HP

    さまざまなパワー半導体デバイスの性能を向上させる「SuperQ」テクノロジーを提供するファブレス半導体メーカー。電力効率が高く、デバイスの小型化・低価格化に寄与。



     グローバルなマクロトレンドの把握や、スタートアップ調査、事業アイデア創出といった場面で、本レポートが少しでもお役に立てれば幸いです。

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